任职要求：1、有电子技术基础，能自行分析不良PCBA2、有5年焊接技术经验，能自行维修PCBA（手机维修经验、BGA焊接经验优先）3、有一定的数据统计分析经验4、有出国维护经验优先5、有维修管理经验6、有3年维修打胶手机主板经验的优先。素质要求：1、工作认真负责 2、能服从上级安排 3、工作适应能力强，可以尽快进入工作状态岗位职责：1、协助研发负责硬件部门日常PCBA调试焊接工作2、将新新项目的维修经验和要求形成文书并导入维修部门3、定期对维修数据做分析，输出分析报告，提出改善意见4、公司有需求出国给客户做维修培训，并做前期不良维修5、独立分析不良PCBA并做维修 6、承接临时批量维修工作（维修部门饱和情况下）
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